よみがえれ！Asus Max Pro M2！因為平日需要用到手機，我只能強忍著悲痛跑去買支Zenfone 9。
但我還是很喜歡Max Pro M2，價格便宜、大螢幕且續航力又強，樸實設計不帶花俏噱頭，壞了總讓我心有不捨，剛好元旦假期有空就來想想怎麼弄。
不得不說這支剛到手的痞酷鏟拆手機背蓋真是好用，以前都覺得現在手機設計得很難拆，這才發現原來我只是缺一把好工具。
看看這2022年1月初去皇家換上的全新原廠電池...其製造日期居然是2018年11月，似乎Max Pro系列很早就擺明不續攤，所以零件都是當年的庫存品，早就沒再生產新品。
上網爬文後推測這症狀可能是重摔後造成CPU虛焊，但畢竟是推測，先把主板拆下來研究才知道。
少少的粉紅色散熱膏，華碩真是吝嗇。
搬出雙11剛買的熱風槍，對CPU這個區塊稍微加熱一下，看看是否能使接觸不良的焊點因遇熱膨脹又重新接觸。
趁熱先裝回去試試，居然就開機了，但一進到桌面就花屏當掉並關機，看來是焊點冷掉了又縮回去。
既然幾乎確定是虛焊的問題，那麼先試試加壓讓焊點接觸的方法。剪一塊導熱貼片貼在對應CPU的位置，既可加壓又可維持散熱效果，算是最理想的素材。
接著將主機板放回再鎖上螺絲。
因為在CPU與框體之間多了導熱貼片，會推擠CPU靠向主機板，使原來分離的焊點又接觸導電，居然順利開機而且正常使用。
有手機疑似CPU虛焊的苦主們也不妨嘗試看看，死馬當活馬醫。
只是加壓可能會使主機板產生些許形變而引發其他問題，雖說影響微乎其微，但畢竟不是長久之計，只能算是緊急處理而已，但若無更高階的維修設備或技術，直接加壓也不失為簡易維修法，至少還能續命救資料。
要一勞永逸還是將CPU拆下重新植球再焊回，但這難度較高，我沒有把握可以完成，退而求其次我選擇直接加熱，賭它焊點熔錫接回。
但我跟這熱風槍還不熟，不知道溫度和風量怎麼調整最適合拆這類BGA元件，所以先拿淘汰的ZE550KL和ZE500KL練練手。
CPU、記憶體都拆個幾回以後，大概抓到溫度、風量及時間了。
以我這雜牌熱風槍858D來說，設定430度C、風量3，約2分半就能把BGA元件請下來，換言之，絕對能使BGA元件下方融錫。
430度C看起來很浮誇，但雜牌熱風槍也不是專業維修就別計較了，且原廠都是用無鉛焊錫，熔點較高也是事實。
先把散熱膏清乾淨，驗明正身Qualcomm Snapdragon 660，金屬護蓋還壓在CPU左側上，想拆下CPU也沒那麼簡單。
我沒有植球經驗，也沒有植錫網等設備，故以上述溫度和風量幫驍龍660加熱一回，應該也能確保下方焊錫融化接回。
順便去除原來的散熱膏。
有別於吝嗇的原廠，我自己上散熱膏就豪邁多了，加強散熱可以使主機板的溫度更穩定，減少熱脹冷縮，避免焊點裂開或脫落，延長使用壽命。
之前緊急處理的散熱貼片也拿掉，看看不加壓是否還行。
上電，開機，屏幕輕鬆點亮～
原來手機摔到不單是螢幕破掉，連CPU都會摔出問題，有保護套也未必有用，真是學到了。很多前輩都說加焊撐不久，但我運氣不錯，迄今兩個月使用都還正常，不過我還是備好了植錫網和錫膏，萬一又掛點就要跟它拼了。
Zenfone 9才用了10天就送給老婆。
舊愛還是最美，Max Pro M2這滑起來鈍鈍的手感最對味。
